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同花顺晨报解读20221028
时间:2022-10-28 08:49
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金融信创建设开始提速 |
信创 |
三季度全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高 |
半导体及元件 |
金融信创建设开始提速
信创产业是数字经济、信息安全发展的基础,而金融行业是信创建设重要的细分市场之一。从我国信创行业发展节奏来看,以金融为代表的关键行业信创也相继于2020-2021年开始提速。经过前期试点后,目前金融信创正跨入全面推广阶段,以金融信创为代表的行业信创正式扛起新一轮信创大旗。
中国人民银行先后发布《金融科技(FinTech)发展规划(2019-2021 年)》和《金融科技发展指标》,规划指出到2021年,建立健全我国金融科技发展的“四梁八柱”,进一步增强金融业科技应用能力,实现金融与科技深度融合、协调发展。根据亿欧智库发布报告,金融行业与党政行业为信创行业渗透率第一梯队,作为八大重点行业之一,金融行业的自主性和安全性事关国计民生,是信创建设最为重要的细分市场之一。
A股上市公司中,宇信科技(300674)表示,深度参与了某股份制银行、某金融机构等多客户的一系列信创示范项目,在各个体系层次上都有相关的案例。金证股份(600446)表示,核心产品已基本完成信创认证和适配,目前已与国信证券、中信建投、银河证券、平安证券、国元证券等多家券商进行联合体信创申报与信创实践。
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三季度全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
据SEMI统计,2022年第三季度,全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录,环比增长1.0%,同比增长2.5%,其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆片,是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。机构指出,晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升,促成硅片涨价潮,实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期,硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利,考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上,硅片行业将持续景气。
公司方面,立昂微(605358)表示,6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态,特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。中晶科技(003026)产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片,产品已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区。
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